수주
접수
담당자 지정
회로도 검토
라이브러리제작/검토
부품배치
배선
검증
고객검토
발주
FPCB (Flexible Printed Circuits Board) 연성인쇄회로기판
RFPCB (경성 Rigid 과 연성 Flexible 결합) 인쇄회로기판
설계기술
1) 대형 제조사별 공정에 맞는 설계
2) DFA / DFM 검증 설계
3) 구리선 고밀도 배선폭 간격 및 임피던스설계
4) 고밀도 부품실장 설계
5) Laser drill , Build Up , Stack(Micro) Via FPCB 설계
6) 굴곡부 , 밴딩 , EMI 소형화 기판설계
7) 터치 스크린 패널(TSP) 신호 설계
8) 임베디드 설계
9) 원가절감 설계
10) DCR 설계
MLB (Multi-Layer Board)
HDI (High Density Interconnection)
설계기술
1) 고밀도 부품실장 설계
2) Laser drill , Build Up , Stack(Micro) Via 설계
3) TCON 신호 특성 강화 설계
4) 인피던스 , 신호 타이밍 설계
5) 초소형화 부품 배선설계
6) Srink & DCR설계
1) LED 라이팅 배선 설계
2) 방열 PAD Phyical Symbol 기준설계
3) 방열 배선 기준 설계
4) 원가절감 설계
CADENCE Allegro DEHDL(Concept) 라이브러리 등록
CADENCE Allegro PCB Editor Footprint 라이브러리 등록
CADENCE (ADW Library) 코드화 부품 Lifecycle DB와 연계 코드 등록